Průmyslové počítače "Embeded fanless" jsou obecně používány jako průmyslové v náročných podmínkách. Nemají ventilátor a i přes pasivní chlazení dokážou pracovat při teplotách až od -40°C do +70°C, a to zcela spolehlivě i při 100% využití CPU.
Tato teplotní odolnost je dána především jedinečnou konstrukcí a řešením vnitřních prvků. Pro teploty pod 0°C je důležité použití teplotně odolných RAM a SSD a naopak při vyšších teplotách nad 50°C se používají procesory nakonfigurované TDP 35W.
+ Intel® 8./9.-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Kazeta pro 1xPCI (700xP) / 1xPCIe (700xE) / 2xPCIe (700xDE) rozšiřující karty + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapozdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU + Nízké provedení s vysunovacím 2,5" HDD/SSD + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GigE podporující 9.5 KB jumbo frame + M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory + 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® Atom™ E3950 quad-core processor nebo Apollo Lake Pentium® N4200 + Vestavný pasivně chlazený s provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE s 2x PoE+ nebo bez + 2x USB 3.0, 2x USB 2.0 a 4x COM + rozšíření MezIO™ (např. o 2,5" SATA HDD/SSD) + Instalace na DIN lištu
+ Kompaktní rozměry 221 x 173 x 76 mm + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 LGA1151 CPU + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + 3x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232 + 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD + VGA + DVI + volitenlně 8DI 8DO
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + 8x 802.3at PoE+ porty a 2x GbE + Prostor pro 2x 3,5" HDD podporující RAID 0/1 až do celkové velikosti 24TB + Inteligentní odvod tepla od HDD + 4x mini-PCIe s podporou SIM + 4 kanálový izolovaný vstup a výstup + 1x CAN 2.0 port + Speciální úprava pro odolnost vibracím 1 Grms
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Až 5 rozšiřujících slotů   + x16 PCIe, x8 PCIe a 3x PCI (Nuvo-6032)   + x16 PCIe a x8 PCIe (Nuvo-6002) + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C + 2x GbE, 4x USB 3.0 a 5x COM + Duální DVI výstup + Až 3x 2,5" SATA HDD/SSD a 1x mSATA + K dipozici montážní kit na DIN lištu nebo do racku + Možnost přídavného plně automatického chlazení ventilátorem
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Kazeta pro PCI/PCIe rozšiřující kartu + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + Podpora 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1 + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +70°C + Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1, 1x pevný a 1x výsuvný + VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K + Nízký profil jen 77 mm
+ Podpora GPU nVidia® do 75W TDP NVIDIA GeForce GTX950 GTX1050 Ti + Speciální konstrukce umožňuje pracovní teploty -25°C až +60°C + Intel® 6th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1151 CPU + Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní + 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame + Podpora 2x 2,5" SATA HDD/SSD s RAID 0/1